國內有做IGBTDBC動態測試設備的廠家嗎？

隨著國產IGBT芯片的興起，越來越多的國產自主IGBT芯片被引入到封裝廠，封裝成模塊并應用到各行各業。目前大部分國產IGBT芯片還未經過大量的市場和時間的考驗，在良率和穩定性上會比進口品牌差一些，如果芯片封裝成模塊之后再去測試動態參數，那么模塊測試失效的話，損失會比較大，尤其是電動汽車用的IGBT模塊，價格比較昂貴，一般內部為6個單元，如果一個單元失效，那么整個模塊報廢，封裝廠損失較大。

那么有沒有一種辦法，能夠將性能有缺陷的IGBT芯片在封裝成模塊之前提前篩選出來，防止芯片封裝到模塊之后，失效而導致整個模塊報廢呢？目前有2種方式：

1、wafer階段測試。目前wafer階段測試，大部分晶圓廠或封裝廠采用的都是靜態測試。但是靜態測試的條件比較有限，IGBT只能在低電壓大電流或者高電壓小電流的條件下工作，對芯片的篩選能力有限。而動態測試條件下，IGBT要在高電壓和大電流下開通和關斷，對其性能要求更加嚴苛，篩選標準更嚴格。但是針對wafer的動態測試技術難度很高，實現起來非常困難，且測試設備極其昂貴，也不容易買到。所以wafer階段的動態參數測試，現階段不容易實現。

2、DBC階段測試。將IGBT芯片從wafer上取下來，焊在DBC上，再進行一次綁線，將芯片的G、C、E極與DBC上預留的綁線位通過金屬線連接起來，此時的IGBT狀態，我們可稱之為DBC階段。如果在DBC階段就對IGBT進行測試篩選，將性能不良的芯片篩選出來，那么封裝成IGBT模塊以后，模塊的不良率會大大降低。而DBC階段的IGBT成本大大低于IGBT模塊，比如一個450A的62mm模塊，內部分為上下兩個橋臂，有2個IGBT單元，每個IGBT又是由2個IGBT芯片并聯而成（通過DBC的形式并聯，每顆芯片焊在一塊DBC上），那么一個模塊里面就相當于有4塊DBC。如果對DBC進行測試的話，則每次只測試1塊DBC，那么如果IGBT失效，每次只會損失1塊DBC；假設封裝成IGBT模塊以后，測試失效，那么同時損失的還有另外3塊DBC，再加上底板、外殼、灌膠等材料及一系列工序，整個模塊的價值損失是遠遠超過1塊DBC的。目前大部分的IGBT廠商對DBC的測試主要以靜態測試為主，很多廠商還未意識到DBC動態測試的重要性，尤其是導入國產IGBT芯片以后，對DBC進行100%的動態測試是十分必要的，可以大大降低生產成本，提高產品的可靠性。

那國內有做IGBT DBC動態測試設備的廠家嗎？實際上，成都威宇佳智能控制有限公司自主研發的IGBT DBC動態參數測試設備，早已批量應用于國內電動汽車IGBT模塊制造廠家。其DBC動態測試設備，可連接自動化設備，實現自動化生產，也可獨立運行，手動操作，因此既適用于產線批量生產測試，也可用于研發少量測試。

成都威宇佳是一家以IGBT、MOSFET、SiC等為主要功率半導體的測試設備開發制造企業。它是國內首家電動汽車用IGBT動態測試設備制造商，已通過ISO9001質量體系認證，并獲得多項專利和軟件著作權。其動態設備已在市場上應用超過10年，歷經了超過500萬只模塊/DBC的測試考驗。